半導(dǎo)體材料迭代
發(fā)布時(shí)間:2022-04-07    瀏覽:940 次  
半導(dǎo)體材料迭代:目前己發(fā)展到第三代半導(dǎo)體材料。

 半導(dǎo)體材料迭代:

第一代:鍺Ge,硅Si

第二代:砷化鎵GaAs, 磷化銦InP;

第三代:碳化硅SiC,氮化鎵,GaN, 氧化鋅、氧化鋁,金剛石(鉆石)等;


第三代半導(dǎo)體具有更高的熱導(dǎo)率、電子飽和速率、擊穿電場(chǎng)、禁帶寬度、抗輻射能力等,適合制造高溫、高頻、大功率、抗輻射器件,可被應(yīng)用在衛(wèi)星、汽車、雷達(dá)、工業(yè)、電源管理、射頻通信等眾多領(lǐng)域。在當(dāng)前的第三代半導(dǎo)體材料中,氮化鎵(GaN)和(SiC)較為成熟,是最具有發(fā)展前景的兩種材料,未來行業(yè)發(fā)展前景較好。

GaN的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在高頻小電力領(lǐng)域,集中在1000V以下,例如通信基站、毫米波等領(lǐng)域。SiC的優(yōu)勢(shì)在于高溫,主要集中在1200V以上的大電力領(lǐng)域,通常應(yīng)用在電力、高鐵、電動(dòng)車、工業(yè)電機(jī)等領(lǐng)域。在中低頻、中低功率領(lǐng)域,GaN和SiC可以互相替代,與創(chuàng)傳統(tǒng)的Si基器件競(jìng)爭(zhēng)。SiC器件最高耐電壓可達(dá)6500V。


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